Innovación Tecnológica e Inteligencia en la Fabricación de PCB

Apr 14, 2025

Innovación tecnológica y fabricación inteligente
Investigación y desarrollo de placas HDI de gama alta: A medida que los procesos de fabricación de chips entran en la era de 5nm o incluso 3nm, las placas HDI tradicionales de 5 y 6 niveles ya no pueden satisfacer las necesidades de procesamiento de datos de alta velocidad. La industria está acelerando el desarrollo de placas HDI de nivel superior para mejorar el rendimiento y la integridad de la señal de los PCB.

Una perforadora de PCB de alto rendimiento con cámara CCD diseñada por CHIKIN.

Máquina de perforación y enrutamiento Chikin Especial F Características

Talón de sujeción del área de tratamiento

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La capacidad de ajustar la altura de corte

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Cambio automático de herramienta

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Sistema automático de medición de herramientas

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Sistema automático de control de rotura de herramientas

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Información sobre el recurso de la herramienta

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Sujeción neumática de piezas en el área de corte

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Control gráfico del almacén de herramientas

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Edición de programas inactivos durante el procesamiento

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La capacidad de almacenar programas en un disco duro

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Mensajes de fallo

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Cámara CCD CCD

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Detección de defectos impulsada por IA: Los investigadores propusieron un modelo YOLOv11 mejorado con GAN para detectar defectos superficiales en PCB como agujeros faltantes, mordidas de ratón y circuitos abiertos. Este método mejora la capacidad del modelo para identificar defectos complejos y raros generando imágenes sintéticas de defectos, y mejora la precisión y robustez de la detección.

Cadena de suministro global y dinámica de mercado
Transferencia de la industria a áreas de bajos aranceles: El punto muerto arancelario entre China y EE.UU. ha impulsado a la cadena de la industria de PCB a acelerar su transferencia a regiones de bajos aranceles como el sudeste asiático. Por ejemplo, el proveedor de PCB de Apple, Meiko, planea invertir $350 millones para construir una fábrica en Vietnam para evitar la presión de costos que traen los altos aranceles.

Reestructuración e integración empresarial: Tiene como objetivo integrar recursos y mejorar la competitividad.

Desarrollo sostenible y materiales ecológicos
Investigación y desarrollo de materiales de PCB reciclables: Los investigadores han desarrollado materiales de PCB reciclables basados en vitrímero transesterificado. Este material no solo tiene las propiedades eléctricas y mecánicas de los PCB tradicionales, sino que también puede reciclarse de manera no destructiva a través del método de hinchamiento, logrando una tasa de recuperación de polímeros de hasta el 98% y una tasa de recuperación de fibras del 100%, reduciendo significativamente el impacto de los desechos electrónicos en el medio ambiente.

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