Análisis de la influencia de la selección del husillo de perforación de PCB en la calidad del mecanizado

Los productos de hardware 5G se están desarrollando hacia una alta integración, adelgazamiento y miniaturización. Por lo tanto, la densidad de cableado de las placas de circuito dentro de los productos 5G está aumentando, y los pequeños agujeros con un diámetro de perforación de menos de 0,3 mm representan más del 80%, mientras que la placa portadora de IC ( especialmente las placas BGA y HDI) tienen una mayor densidad de agujeros y requisitos de precisión. Estos pequeños agujeros densos plantean requisitos más estrictos sobre la velocidad del husillo de procesamiento.

Además de las deficiencias de los dos puntos mencionados anteriormente de capacidad de procesamiento insuficiente, el husillo de la máquina de perforación de PCB ordinaria también tiene un tiempo de arranque y parada prolongado y una temperatura de funcionamiento elevada, lo que también tiene un impacto significativo en la eficiencia y estabilidad del procesamiento de la máquina de perforación flotante de aire.

Para garantizar la universalidad de las plataformas de perforación de PCB, el husillo de procesamiento debe cumplir no solo con el rendimiento de "carga grande, alto par, alta velocidad", sino también con "baja elevación de temperatura, inicio y parada rápida" en términos de estabilidad y eficiencia de procesamiento. CHIKIN Máquina de perforación de PCB El husillo eléctrico de alta velocidad, con sus ventajas de alta velocidad, alto par y alta precisión, puede satisfacer las necesidades de procesamiento de una máquina para múltiples propósitos y mejorar la eficiencia general de procesamiento.